分析測(cè)試設(shè)備

一、PDS-34000超聲波探傷檢測(cè)（C-Scan）                      

   PDS-34000超聲波探傷儀是利用超聲波能透入金屬材料深處的特性，從而對(duì)金屬材料內(nèi)部的缺陷進(jìn)行檢測(cè)的方法，檢測(cè)中超聲波由一截面進(jìn)入另一截面，在界面邊緣發(fā)生反射，當(dāng)超聲波束自材料表面通至金屬內(nèi)部，遇到缺陷與材料底面時(shí)就分別發(fā)生反射波，在熒光屏上形成脈沖波形，根據(jù)這些脈沖波形來(lái)判斷缺陷的位置和大小。主要用于各種金屬及非金屬材料內(nèi)部夾雜、氣孔、裂紋等缺陷分析以及產(chǎn)品焊接后的焊接結(jié)合率檢測(cè)。具有靈敏度高，操作便捷、無(wú)損傷、精密度高等優(yōu)點(diǎn)。

二、X射線衍射儀                                              

   Rigaku 靶材晶向比例分析系統(tǒng)（XRD）可直接用于檢測(cè)直徑在500mm以下的固體金屬材料的內(nèi)部織構(gòu)。X射線是一種波長(zhǎng)（0.06-20nm）很短的電磁波，當(dāng)X 射線照射晶態(tài)結(jié)構(gòu)時(shí)，將受到晶體點(diǎn)陣排列的不同原子或分子所衍射。當(dāng)用波長(zhǎng)為λ的單色X射線照射到兩個(gè)晶面間距為d的晶面時(shí)會(huì)發(fā)生布拉格定律衍射，即2dsinθ=nλ（n為整數(shù)）θ稱(chēng)為衍射角（入射或衍射X射線與晶面間夾角）。應(yīng)用X射線在晶體中的衍射現(xiàn)象。特征X射線作用于安裝在測(cè)角儀上的晶體后產(chǎn)生衍射點(diǎn)，通過(guò)檢測(cè)器記錄衍射點(diǎn)的強(qiáng)度數(shù)據(jù)。通過(guò)計(jì)算機(jī)控制完成衍射的自動(dòng)尋峰、測(cè)定晶胞參數(shù)、收集衍射強(qiáng)度數(shù)據(jù)，統(tǒng)計(jì)系統(tǒng)消光規(guī)律，確定空間群等。進(jìn)而計(jì)算晶體結(jié)構(gòu)。

三、晶相檢測(cè)分析儀                                           

   金相顯微鏡可以對(duì)Al、Ti、Ta、Cu、W、Mo、Co、Ni等金屬及其合金材料進(jìn)行專(zhuān)業(yè)的金相分析。該儀器的物境倍數(shù)：5X 10X 20X 40X，目鏡倍數(shù)：10X，可擴(kuò)展性：可配圖像分析系統(tǒng)(數(shù)碼相機(jī)、攝像頭、圖像分析軟件，采用TCI金相圖像分析系統(tǒng)V2.0，可對(duì)材料顯微組織、低倍組織和斷口組織等進(jìn)行分析研究和表征，包含材料顯微組織的成像及其定性、定量表征，主要反映和表征構(gòu)成材料的相和組織組成物、晶粒（亦包括可能存在的亞晶）、非金屬夾雜物乃至某些晶體缺陷（例如位錯(cuò)）的數(shù)量、形貌、大小、分布、取向、空間。

四、精密低電阻測(cè)試儀                                           

   精密電阻測(cè)試儀是一種高精度寬量程、采用高性能微處理器控制的精密電阻測(cè)試儀。它可以量測(cè)0.001Ω·CM～100Ω·CM的電阻，最大顯示200,000數(shù)。

五、ICP-AES 電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀                      

   icp-aes分析儀由于采用了計(jì)算機(jī)技術(shù)，儀器的智能化、屏幕顯示的圖和文及數(shù)據(jù)的采集、處理等都達(dá)到了目前國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平，是諸多行業(yè)理想的分析儀器。具有分析速度快，測(cè)試范圍廣、基體效應(yīng)小、分析動(dòng)態(tài)范圍?。üぷ髑€的直線范圍可達(dá)4-5個(gè)數(shù)量級(jí)）等優(yōu)點(diǎn)。主要用于微量元素的分析，可分析的元素為大多數(shù)的金屬和硅、磷、硫等少量的非金屬，共72種。廣泛地應(yīng)用于質(zhì)量控制的元素分析，超微量元素的檢測(cè)。